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IT之家 12 月 23 日音尘开云体育(中国)官方网站，天风国外分析师郭明錤今晚在 X 平台发文裸露苹果 M5 系列芯片的部分发达：

M5 系列芯片将选择台积电 N3P 制程，数月前已投入原型阶段，展望 M5、M5 Pro / Max、M5 Ultra 将折柳于 2025 年上半年、下半年和 2026 年启动量产。

M5 Pro、Max 与 Ultra 将选择就业器级芯片的 SoIC 封装。为普及分娩良率和散热性能，苹果选择了一种名为 SoIC-mH（molding horizontal）的 2.5D 封装，并搭配 CPU 和 GPU 分离的筹画。

苹果的 PCC 基础步履开发将在高阶 M5 芯片量产后加快激动，因为其更适用于 AI 推理。

据IT之家此前报说念，本年 11 月曾有音尘称，苹果一经向台积电订购了 M5 芯片，其分娩有望于 2025 年（来岁）下半年启动，首批搭载 M5 芯片的开发可能会在 2025 年底或 2026 岁首上市。

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《音尘称苹果已向台积电订购 3nm 工艺 M5 芯片，分娩使命有望来岁下半年启动》

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